观点网讯：9月18日，华为轮值董事长徐直军在上海举办的华为全联接大会上首次披露昇腾芯片未来三年产品路线图。
根据规划，昇腾950PR将于2026年首季推出，后续将陆续发布950DT（2026年四季度）、昇腾960（2027年四季度）及昇腾970（2028年四季度）。
据了解，昇腾950PR搭载自研HiBL 1.0 HBM内存，重点提升AI推理Prefill性能；950DT则聚焦解码精度与训练效率优化，并扩展内存容量与带宽。
华为同步推出Atlas 950 SuperPoD和960 SuperPoD两款超节点产品，分别支持8192张和15488张昇腾卡，其中960 SuperPod集群算力规模达百万卡级别。
徐直军强调，华为通过“超节点+集群”架构突破芯片制造工艺限制，Atlas 950/960 SuperCluster集群算力规模已突破50万卡和百万卡量级。该方案通过物理多机互联实现逻辑单机运行，关键指标涵盖互联带宽、内存容量等核心参数。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
发布于：广东省360配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
